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Qualcomm Sense ID 3D

Un nouveau système de reconnaissance d'empreintes digitales, nommé Sense ID 3D par ultrason.

Qualcomm lance le Snapdragon Sense ID 3D Fingerprint, un capteur d'empreinte basée sur une technologie à base d'ultra son qui permet de pénétrer les différentes couches de peau afin d'améliorer la détection 3D jusqu'aux stries et pores.

Ce moyen de réaliser une capture du doigt de l'utilisateur permettrait de placer le capteur derrière une plaque de verre, de saphir, derrière une coque en plastique et même derrière certains métaux. On peut imaginer un capteur d'empreintes qui fonctionne au travers d'une coque de smartphone.

Cette nouvelle technologie fonctionnerait même si l'utilisateur a les doigts mouillés, couverts de crème hydratante ou encore de sueur. Les capteurs de type TouchID, qui équipent les iPhone, notamment, ne peuvent pas en dire autant.

Outre qu'elle serait plus pratique, Sense IS 3D serait surtout beaucoup plus sûre, car plus difficile à tromper grâce à son identification des aspérités de la peau en 3D, alors que la reconnaissance tactile se fait seulement en surface. Comme avec le TouchID, les données enregistrées ne quitteraient pas l'appareil et seraient stockées dans un coffre-fort intégré aux processeurs Snapdragon.

L'offre s'appuie sur SecureMSM de Qualcomm qui répond aux spécifications de l'UAF (Universal Authentication Framework) de l'Alliance FIDO (Fast IDentity Online). Une solution visant qui à « la capacité de révolutionner la sécurité en remplaçant les mots de passe ». De l'accès au téléphone au paiement mobile en passant par l'échange de données entre appareils, il n'est pas difficile d'imaginer les multiples applications possibles.

L'utilisation d'une telle technologie est aussi de nature à améliorer la sécurisation des systèmes de reconnaissance biométrique, puisque la bonne vieille technique de la création d'un moule d'empreinte digitale n'est plus suffisamment précise.

   
   
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